| Placa | Sistema | Temperatura.Final |
|---|---|---|
| 1 | Alumínio | 78 |
| 1 | Ventilação | 72 |
| 1 | HeatPipe | 69 |
| 1 | Peltier | 62 |
| 2 | Alumínio | 80 |
| 2 | Ventilação | 73 |
| 2 | HeatPipe | 70 |
| 2 | Peltier | 64 |
| 3 | Alumínio | 79 |
| 3 | Ventilação | 74 |
| 3 | HeatPipe | 68 |
| 3 | Peltier | 63 |
| 4 | Alumínio | 77 |
| 4 | Ventilação | 71 |
| 4 | HeatPipe | 67 |
| 4 | Peltier | 61 |
| 5 | Alumínio | 81 |
| 5 | Ventilação | 75 |
| 5 | HeatPipe | 69 |
| 5 | Peltier | 65 |
Aula 10 | Dados - FELIPE HENRIQUE MENEZES DE ALMEIDA E SILVA
Informações do experimento
- 🎯 Objetivo: Avaliar a eficiência de diferentes sistemas de resfriamento em placas de circuito impresso (PCIs) embarcadas.
- 📋 Estrutura
- Tratamentos: Dissipador de alumínio, dissipador com ventilação forçada, dissipador com heat pipe, resfriamento termoelétrico (Peltier)
- Bloco: 5 modelos de placas embarcadas diferentes
- Variável resposta: Temperatura final após 30 minutos de operação contínua (°C)